Halbleiterreinigung

Ultraschall Reinigungsanlage für Silicium Waferscheiben

Ultraschall Reinigungsanlage für Silicium Waferscheiben
Silicium Waferscheiben im Ultraschallbad
  • 6 Stationen Tauchspülen mit Ultraschall
  • Pumpenkreislauf mit Filtersystem, 5 µ Filterdichte
  • Trocknen der Teile mit Turbo-Umluftsystem bei ca. 70°C
  • mit Lift-Off-System zum abstreifen von Wasserresten
  • Abkühlplatz

Besonderheit

  • automatische Dosierung im Vorratstank 1
  • Leitwert- und Ph-Wertüberwachung im Vorratstank 2
  • Autarkes Wassermanagement durch integrierte OSMOSE
  • Sparsamer Verbrauch durch Kaskadesystem

Videoausschnitt über die Funktion ( 18 Mb)